近日消息，苹果计划在 iPhone 16 系列机型上采用台积电技术的 3 纳米芯片，价格较低的 iPhone 16 机型可能在 2024 年使用第一代 3 纳米芯片。
该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告，在其中谈到了台积电的 3 纳米扩展计划。报告表示，台积电这家芯片晶圆制造商，计划将把其尖端节点的生产能力从每月 8 万块晶圆降至 6 万块。其中大部分将被苹果公司用于 2024 年的 iPhone 芯片。
这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的 3 纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新 iPhone 的计划不受影响，价格较低的 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 可能会使用第一代 3 纳米工艺批量生产的 SoC，而“Pro”系列可能会跳到更省电的第二代工艺。
据传苹果将使用台积电的第二代 3 纳米工艺量产 M3 和 A17 仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将 A18 仿生的新制造工艺保留到 2024 年。当然，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。
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