骁龙8 Gen2是高通即将推出的新一代旗舰手机处理器芯片，近日，有消息称高通将会在11月中下旬正式发布这款大家期待已久的顶级旗舰芯片，并且此次的骁龙8 Gen2不会像以前的旗舰芯片一样挤牙膏，而是全面大提升！
根据此前消息，高通将会在夏威夷举行高通骁龙峰会，时间定在11月15日-17日，而新的旗舰芯片骁龙8Gen2也将会在峰会上发布。
近几年，骁龙的旗舰芯片在升级上只是较小的幅度，加上采用三星工艺后出现的功耗大发热严重等问题，频繁遭到吐槽。
但是根据数码博主@i冰宇宙的透露，骁龙8Gen2相比骁龙8+Gen1，CPU性能提升10％、能效提升15％，GPU性能提升20％，AI性能提升50％，另外ISP性能也有不少的提升。
芯片的功耗发热问题在骁龙8+Gen1改回采用台积电4nm工艺后有所好转，此次骁龙8Gen2继续采用台积电4nm工艺，据传此次的芯片不再发热严重。
而且各手机厂商都已经在测试骁龙8Gen2，对此进行调教，部分手机厂商迭代的旗舰手机已经入网，等待芯片发布后进行预热。
骁龙8 Gen2发布之后就会有一大批搭载这款芯片的顶级旗舰手机上线，这些手机相信会在年底陆续登场，如果大家最近又换手机的计划，那么不妨在等待一段时间。
成功不是将来才有的，而是从决定去做的那一刻起，持续累积而成。
