小米9 Pro 5G使用了目前行业最高效的VC均热板,散热面积达1127mm,这块L型均热板能实现比石墨、铜管更高效的热传导效率,再辅以5层石墨、高导热铜箔和导热凝胶,可以将CPU核心温度降低10.2℃,实现更为强劲的散热效果,时刻保持长时间使用或玩游戏等高发热场景下性能依旧稳定。
小米9 Pro今年已经用上了骁龙855处理器,在硬件配置上小米数字系列旗舰一直是顶级水平的,小米9 Pro 5G手机则升级到了骁龙855 Plus,Kryo 485架构,7nm工艺,大核主频高达2.96GHz,GPU主频提升到了675MHz,性能提升15%。