图中的光耦内部结构由基本的三部分组成：发光二级管、透光绝缘层、光电。通过发光发光，穿透绝缘层到光电转换三极管，实现电流的传输、隔离特性。
从图中可以看出，光耦的主要参数有：
1、电流传输比CTR：，发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。
2、绝缘耐压(透光绝缘层)：指光耦保护相关电路及自身免受高压导致的物理损坏能力。
3、LED的驱动电流IF：采用高效率的LED和高增益的接收放大器，可以降低驱动电流的IF，同时较小的IF电流可以降低系统的功耗，并且降低LED的衰减，提供系统长期的可靠性。
4、共模抑制比VCM：指在每微秒光耦能容许的最大共模电压上升、下降率。这个参数主要在工业电机应用中至关重要。例如电机的启动或者制动过程中都会带来极大的共模噪声。
