在第十一代酷睿台式机处理器Rocket Lake-S即将发布之际，华硕也于第一时间发布了与其配套的Z590、B560等多款主板。其中B560主板面向主流用户，不仅价格诱人，从技术规格来看，它还让英特尔平台主流主板第一次具备了内存超频能力、第一次支持PCIe 4.0技术。那么B560主板的实际产品表现怎样？接下来我们也对华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板进行了品质检测。
华硕TUF GAMING系列产品开始换用全新LOGO
主板供电部分采用豪华的8+1相处理器供电设计，每相供电电路采用一颗来自安森美半导体，可承载50A电流的NCP302150 DrMOS。
长久以来，华硕重炮手系列主板凭借TUF GAMING系列辨识度极高的军事迷彩风格、优秀的做工用料，突出的性价比得到了不少玩家的喜爱。而在这款最新的TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板上也不例外。它不仅采用了线条简洁利落、充满科技感的TUF GAMING新标识，更为了稳定地支持第十代、第十一代酷睿处理器，采用了豪华的8+1相处理器供电设计。每相供电电路采用一颗来自安森美半导体，可承载50A电流的NCP302150 DrMOS。其9相供电电路也就意味着它最大可支持450A的电流，能轻松支持各类酷睿处理器。同时主板还搭配了在高电流状态下更稳定、效率更高的合金电感，在105℃温度环境下拥有5000小时工作寿命的5K固态电容等高规格元器件。
主板上的ProCool高强度供电接口内部采用了特制的实心接针，能够降低阻抗与发热量，让电源的传输更有保障。
主板散热片的设计非常巧妙，采用高低交错布局，可以完全覆盖MOSFET与电感。
为确保主板稳定工作，该主板的供电部分全部配备了采用CNC工艺切割的铝合金散热片。这款散热片的设计非常巧妙，搭配了覆盖MOSFET、电感的特制导热贴，可以保证散热片与MOSFET、电感这两大高热元件紧密接触，快速导出热量。而普通供电部分散热片只能对MOSFET进行散热，无法兼顾发热量同样巨大的电感，效果要差不少。
华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板特别的“活动式M.2散热片”，可在任一接口上安装。
而为了保证用户的M.2 SSD能稳定运行，不会因过热出现掉速，这款主板还搭配了一块做工厚实，搭配LAIRD高导热系数导热垫的M.2铝合金散热片。特别的是，该散热片兼容主板上的两个M.2接口，可拆卸下来安装在任一接口上，因此也被称作“活动式M.2散热片”，用户可根据需求进行安装。
当用户插入板型为M.2 2280的SSD后，只需旋转白色的Q-Latch便捷卡扣至360º 即可固定住M.2 SSD。
如将Q-Latch便捷卡扣反向旋转至270º 即可解锁，取下M.2 SSD。
值得一提的是，在这款B560主板的M.2 SSD接口上引入了华硕的最新创新设计—— Q-Latch便捷卡扣。当用户插入板型为M.2 2280的SSD后，只需旋转便捷卡扣至360º 即可固定住M.2 SSD，如将便捷卡扣反向旋转至270º 即可解锁，取下M.2 SSD。这也就是说用户在安装SSD时无须再准备其他螺丝，也避免了当用户拆下SSD，出现安装螺丝丢失的情况。
主板采用6层PCB设计，可支持频率高达5000MHz的超频内存。
这款B560主板最大的升级就是支持内存超频，最高可支持频率达5000MHz的超频内存。为此该主板采用了6层PCB设计，不仅有助于提升内存超频能力，还能提高主板散热效果，而与其PCB设计搭配的OptiMem II 内存技术则通过对内存信号路径的优化，以及接地环和信号屏蔽区的辅助，显著减少了信号串扰，提高了内存的超频能力。
主板的PCIe 4.0显卡插槽采用SAFESLOT插槽设计，拥有金属强化层，加强了保持力与剪切阻力设计的，可以防止主板在安装使用重型高端显卡时，对显卡插槽造成损坏。
主板提供了丰富的功能接口，包括USB 3.2 Gen 1 Type-A/C、USB 3.2 Gen 2 Type-A、HDMI、DP视频接口。
主板板载英特尔AX201 Wi-Fi 6无线模块
功能方面，该主板也为用户带来了全新的体验，包括带宽翻倍的PCIe 4.0显卡与M.2 SSD插槽，以及可连接4K显示器、雷电存储设备的板载雷电4接针，速度高达2.5G的瑞昱有线网卡，支持802.11ax标准，理论速度可达2.4Gbps的英特尔Wi-Fi 6无线网卡等各种全新接口、设备一应俱全。
该主板音频部分拥有双向AI降噪技术
值得一提的是，这款主板的音频部分支持双向AI降噪技术，不仅可以降低自身麦克风输入的噪声，还能降低扬声器中来自队友语音中的噪声，在游戏时，让玩家和队友彼此都可以听到清晰的声音，沟通更加顺畅。
由于测试时第十一代酷睿处理器尚未发布，因此在测试中我们采用第十代酷睿处理器的旗舰产品——酷睿i9-10900K 10核心、20线程处理器，芝奇皇家戟DDR4 4000内存、GeForce RTX 3080显卡对主板进行了测试。结果让人非常满意，只需开启内存的XMP一键超频功能，该主板就可以轻松地以15-16-16-36的超低延迟设置将内存超频到DDR4 4000，并发挥出10核心旗舰处理器的最高性能——在10核心满载工作时，处理器频率达4.9GHz，在执行单线程任务时，主板可将处理器的工作频率提升到高达5.3GHz。其CPU-Z多线程、单线程性能分别达到7516.3、605.5分，与旗舰级Z490主板相比也毫不逊色。
在酷睿i9-10900K满载工作一小时后，主板处理器供电部分的最高温度点为80℃，供电区域的平均温度在70℃左右。
在搭配酷睿i9-10900K、DDR4 4000内存时，主板通过了对CPU、FPU、Cache、内存进行烤机的AIDA64一小时烤机测试。
另外，该主板在搭配酷睿i9-10900K、DDR4 4000内存时，通过了同时对CPU、FPU、Cache、内存进行烤机的AIDA64烤机测试，在一小时的测试时间里，系统没有出现任何不稳定现象，主板供电部分的平均温度控制在80℃以内。
在三星980 Pro 250GB SSD执行全盘写入任务时，主板上的活动式M.2散热片”可将SSD的最高温度有效地控制在45℃以内。
而主板的“活动式M.2散热片”表现也非常优异，在三星980 Pro 250GB SSD执行全盘写入任务时，该散热片将SSD的最高温度有效地控制在45℃以内，没有出现过热掉速的现象。综合其性能、稳定性表现，以及它的做工设计，我们认为华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板拥有明显超越以往英特尔平台主流主板的水准，是一款值得信赖的产品。为此我们也特别对该主板颁发2021《微型计算机》3·15 值得信赖产品奖，推荐给那些准备选用第十一代酷睿主流处理器、注重品质的用户选用。
TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板产品规格
接口：LGA1151
板型：Micro-ATX
内存插槽：DDR4 ×4(最高128GB DDR4 5000)
显卡插槽：PCIe 4.0 x16 ×1
扩展接口：PCIe 3.0 x4 ×1+PCIe 3.0 x1+PCIe 4.0 M.2
SSD ×1+PCIe 3.0 M.2 SSD ×1+SATA 6Gbps ×6
音频芯片：瑞昱ALC897 7.1声道音频芯片
网络芯片：瑞昱2.5G有线网络芯片+英特尔Wi-Fi 6模块
背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A/C+USB 3.2 Gen 2 Type-
A+USB 2.0+RJ45+模拟音频7.1声道接口+光纤S/PDIF+HDMI+DP
