另外，还要提一下的就是LD上用的过度块，这个是LD和TO底座接触的过度，材料都是用导热良好，和金锡共晶焊料结合比较好的材料，和LD芯片的晶格常数匹配的，同时工艺性也要比较好，，以前我们一直用的是ALN材料，这个国内的恐怕也不多，同时对于高端的产品国内的情况就更不容乐观了，供货的各位国内公司可以检查一下，目前光通信这么大的市场你们能够拿到多大的量？在稍微高端的市场，比如XMD封装上，估计我们的市场占有量就更少了，目前国内的中电13所有供应，其他的估计都是进口的吧，国内的服务不够好，销售手段不够灵活，这也是目前国内市场情况不好的一个原因；在100G的市场上，TOSA和ROSA目前是谁在垄断着，目前可能不能称为垄断，因为目前在这个市场上有Kyocera和schott在垄断，同时还有其他的日本和美国厂商在分享这个市场，目前国内只有13所在进行这方面的研究这个，具体是否有量产产品，不得而知，只是知道住友有用13所的产品开发100G的CFP4/QSFP28的TOSA产品。高端市场才有更好的利润，能够保证公司具有更好的利润，能够让公司有能力投入更多的资金进行高端的产品开发，因为高端产品有更高的利润率，比如在2013年，ICT和ICR的利润率达到了300%~400%。而我们却在低端市场厮杀，你知道吗？我们失去的是开发新产品的机会，同时也失去了让公司占领制高点的机会，失去了分享高端盛宴的机会；高端光通信市场需要更多的投入，这不符合很多中国企业家的口味，也不符合我们中国企业所生活的国情，中国企业家要的是短平快，因为我们是在低端市场厮杀的，不是占领高端市场的，我们占领的是一个一个的阵地，而不是一个大的战役；当然这也是有原因和背景的，我们首先要保证我们活着，之后我们才能更好的去夺取更多的阵地。这些国内的企业家和公司老板也不容易，是他们养活了千千万万的人，即使在这样残酷的市场竞争环境中，他们要考虑公司的生存和发展，大家都只看到了老板风光的一面，但是大家没有看到他们承受我们常人难以承受的压力，在任何公司的年会老板都会说大家辛苦了，没有一个人说，老板你为了我们大家辛苦了；有点扯远了！！！上面仅仅谈到了腔体的制作，我们还需要进行TEC组装，LD的组装，EA调制器的组装，EA driver的组装等，当然我们也可以采用CWDM DML的器件开发100G的产品，但是400G的产品我们用什么？同时100G的LD、EA和EA driver国内有吗？还有针对这些产品的连接器目前大多都是用国外，国内没有开发的，出现这种情况和我们目前大家对这些MSA协议的开发及自己定义产品封装形式的意识有关，同时也暴露出来了一些问题，大家如何才能跟踪国际动态，了解高端模块和系统厂家的需求可能是最重要的。同时，对于介质膜的WDM或者4通道的AWG可能也是今后高端光模块需要的关键元件或者部件，同时1.5mm或者1.0mm的ALN陶瓷过度块成成为我们需要开发的器件，有了这个就有了LD和EA的载体，同时也有了热敏电阻安家的地点，但是光路耦合的准直透镜的支架和耦合透镜的支架又出来了，我们需要设计这两个元件完成透镜的安装，同时这两个透镜，但是对于四通道的用于CFP2和CFP4模块上器件，需要的透镜就是5pcs，这又是我们光器件的短板，这个透镜又要进口了。当然这个需要我们的同行坚持不懈的努力，这个让我们拭目以待吧。光模块的设计，我们和国外的差异不大，在系统集成上我们和国外差异不大，在中小系统上我们可能还更有优势，我们在采用模块化的软件开发上，我们的软件人员的素质还是比较高的，所以我们的软件质量还是相当不错的。同时我们的硬件工程师和射频工程师在水平也是比较高的，从电路原理和电波导设计，他们能够从电路仿真，电路容差设计，并考虑DFX设计等，射频工程师同样要面对这些问题，同时硬件工程师需要调试电路，同时根据调试的情况更新电路和PCB，这样持续3个来回就差不多了，当然这是最快的情况，如果是刚刚开始进行电路设计，可能需要4个过程，也就是更新4次原理图和PCB，当然这个过程中也需要对结构进行验证和升级。同时研发需要严格遵守TD阶段和TR阶段这种开发，同时对TR1、TR2、TR3和TR4阶段的定义要清晰，扯远了。同时又要提的是，人员培养，我觉得我们教育系统对人员培养的培养是有问题的，我们能够进行好的产品的开发，需要的是跨专业的人才，只有凝聚了不同的知识，具有不同的知识背景的人才能够从不同的角度出发，综合考虑产品开发过程中的问题，从而能够开发出更符合客户需求，成本更加可控的产品，同时在各部门相互协调的情况下，能够站在对方的角度考虑问题的解决，这可能就是TRIZ技术的利用吧。国内的开发工程师自尊心都很强，这个是任何工程师都需要有的，但是如何进行彼此和谐的沟通可能是一个很大的问题，当然太固执的工程师只能一辈子做工程师，因为他们团队合作意识不强，这些葬送了他们的职业生涯，这就是很多技术工程师的过不了的槛，但是如果他们能够坚持不懈的进行技术创新，那么中国的工程师的质量会有一个质的飞越，但是可悲的是中国5000年的腐朽文化，导致了宁肯另立山头也不去就，导致了工程师的质量不高，很少有质量非常高的一线工程师，这也是5000年的腐朽文化留下的毒瘤，看看欧洲和美国，他们的工程师既有自尊又有沟通水平，这就导致了他们的工程项管理起来比较快和流畅。谈到光通信就不免谈到华为，华为是一个军团作战的典范，华为工程师单个提出来并不强，但是如果集成起来就不一样了，华为在高端产品开发上已经有了100G的driver和基于Si的波导技术，几乎没有他们没有涉及的领域，但是在封装技术上应该是他们的一个短板，起码我目前没有接触过相关的封装专家。目前，我们的学校教育要招收的都是持续坚持学习某一个专业的学生，导致招收的学生知识背景单一，很少能够联系不同的行业背景知识，如果没有不同行业的背景知识，在产品开发和系统化设计上就会有很多的欠缺，因此学校教育需要培养综合性人才，只有这样才能够攻克大的综合性课题。牢骚了折磨多，同时也发发牢骚，我们的每一个人在依托我们公司实现自己梦想的工程师，首先考虑的是我们能够为公司和老板做什么？在公司你能够学到什么？以后你要做什么？而不是老板给你多少工资，是你亏了还是老板亏了，如果你仅仅纠结这些，你永远都是拿月工资的那个人，永远没有机会拿年薪；同时站在老板位置想想，老板要养活这么多人，他也是人，需要我们大家共同的支持，有谁在春节的时候说一声，老板辛苦了，为了大家生活的更好，您辛苦了！从小处讲，我们是依托老板实现自己的梦，同时老板依托我们将公司发展壮大，我们掌控了新技术，实现了自己的梦，同时也促进了国家在本行业技术的成长，技术实力也就增强了，你可能成为行业的牛人，公司成为行业的华为或者思科或者苹果，同时国家的技术实力可能超过美国或者欧洲国家，中国人聪明，但是都被垃圾的5000年文化给害了，喜欢当军阀，所以在企业工作总没有安全感，从而导致低端竞争加剧，高端产业发展不起来，国外混不下去的所谓的专家又太多，这就是远来的和尚会念经，这种思想要不得。 如何将有限的经费用在有用的项目上才是最重要的，项目资金也不是唐曾肉，这是非常重要的，需要政府和投资管理部门管理好这些，同时甄别出更合适的项目负责人。 另外，投资行业要能够找到高新企业进行投资，避免短平快的产业，找到有发展潜力，同时回报率又很好的产业和企业。牢骚一堆，见笑了，联系我zhuhongyu76@126.com 牢骚一下，欢迎拍砖！！！！
没有创造的生活不能算生活，只能算活着。
