1、 印刷电路板的设计
①确定印刷电路板的尺寸、形状、材料及连接方式，根据要制作的电路中的数量、大小等，来合理安排印刷电路板的面积，形状一般用矩形板，印刷电路板的材料由元器件及产品要求来选择，主要考虑基底底层压板的级别和厚度铜箔的厚度及粘合剂的类型等因素。此外，电路板之间是通过插座相互连接的，印刷电路板应考虑留给插座的位置。
②画出印刷电路板，即把的连线按合理的方式在印刷电路板上布置出来，目前常通过计算机上的印制电路板辅助设计软件，如TANGO、PROTEL、ORCAD等等，排好印制图板。
2、 印刷电路板的制作方法
①设计好印刷电路图后，把焊接图的底面俯视图、焊盘图按1︰1的比例打印出来。
②选定敷铜板清洁面板，根据电路板的要求，切割好敷铜板的形状和大小，打定位孔。用细砂子将其表面及边缘打磨好，便于腐蚀。
③将焊接图与敷铜板叠在一起，把设计好印刷电路图用复写纸复印在敷铜板上，并用胶纸粘牢，明确电路图无误后再揭开。
④描板，用蘸水笔把漆（与墨调和）按复写纸的图样描在电路板上，厚度约0.5mm。
⑤腐蚀电路板，把三化铁和水按1︰2的比例配制成三化铁溶液，将其倒入塑料或玻璃容器中，描好的电路等漆干后，放入腐蚀液中，待腐蚀完毕，取出电路板，用清水洗净后擦干，再用稀释剂或丙酮擦去保护漆，腐蚀不佳的地方可用刀刻修正。
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1、 印刷电路板的设计
①确定印刷电路板的尺寸、形状、材料及连接方式，根据要制作的电路中的数量、大小等，来合理安排印刷电路板的面积，形状一般用矩形板，印刷电路板的材料由元器件及产品要求来选择，主要考虑基底底层压板的级别和厚度铜箔的厚度及粘合剂的类型等因素。此外，电路板之间是通过插座相互连接的，印刷电路板应考虑留给插座的位置。
②画出印刷电路板，即把的连线按合理的方式在印刷电路板上布置出来，目前常通过计算机上的印制电路板辅助设计软件，如TANGO、PROTEL、ORCAD等等，排好印制图板。
2、 印刷电路板的制作方法
①设计好印刷电路图后，把焊接图的底面俯视图、焊盘图按1︰1的比例打印出来。
②选定敷铜板清洁面板，根据电路板的要求，切割好敷铜板的形状和大小，打定位孔。用细砂子将其表面及边缘打磨好，便于腐蚀。
③将焊接图与敷铜板叠在一起，把设计好印刷电路图用复写纸复印在敷铜板上，并用胶纸粘牢，明确电路图无误后再揭开。
④描板，用蘸水笔把漆（与墨调和）按复写纸的图样描在电路板上，厚度约0.5mm。
⑤腐蚀电路板，把三化铁和水按1︰2的比例配制成三化铁溶液，将其倒入塑料或玻璃容器中，描好的电路等漆干后，放入腐蚀液中，待腐蚀完毕，取出电路板，用清水洗净后擦干，再用稀释剂或丙酮擦去保护漆，腐蚀不佳的地方可用刀刻修正。
