今日信息，高通公司将于2023年继续为“绝大部分”iPhone提供基带芯片，也就是说，明年将获得iPhone15系列基带芯片大订单。此前，高通原本预测该业务将被苹果的独立基带芯片带走。
高通周三在发布财务报告时发帖称，该公司计划在2023年仅为新公司iPhone提供约20%的5G基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。该声明证实，苹果公司证实了苹果公司的供应水平。iPhone15系列型号不会选择自己的基带设计。
自2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来与高通达成和解iPhone苹果在应用司的基带芯片后，苹果开始专注于创建自己的手机基带芯片。苹果芯片开发总监告诉员工，该组件的开发正在进行中。但今年早些时候，有报道称，苹果的努力阻碍了基带原型版本的过热，该公司最早需要到2024年才能开始更换自主研发的基带芯片。
苹果没有评论。然而，这个好消息并没有给高通公司的投资者带来多少安慰。目前，高通公司正在努力应对智能手机需求的广泛下降。该公司公布的业绩前景远低于预期，导致股价在盘后交易中下跌8.4%。
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