元器件焊点形状的控制

焊点形状关系到焊接的质量,因此焊接过程中必须方法得当、焊点合格。要焊接出合格的焊点,重点是掌握以下技巧。

1.蘸锡量恰当

焊接时,电烙铁头部蘸锡量要恰当,每次以满足一个焊点的焊接需要为准,不可太少,也不可太多,如图1所示。蘸锡量太少将不能一次覆盖焊点,影响焊接牢固度。蘸锡量太多将造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路,还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路。

图1

2.焊接方法得当
焊接中,每焊接一个焊点时,将蘸了锡的电烙铁头部沿引脚环绕一周,如图2所示,使焊锡与元器件引脚和铜箔线条充分接触。电烙铁头部在焊点处再稍停留一下后离开,即可焊出一个光滑牢固的焊点,如图3所示。如果电烙铁头部在焊点停留的时间过短,焊不牢固,而且由于助焊剂未能充分挥发,会形成虚焊。如果电烙铁头部在焊点停留的时间过长,则可能使焊锡流散,还会烫坏元器件或烫坏电路板造成电路板上铜箔线条脱落。

3.对焊点形状的要求
标准的合格焊点应圆而光滑、无毛刺,如图4所示。有毛刺的焊点易产生放电干扰,特别是在电压较高、焊点间距较小的情况下。像豆腐渣一样的蜂窝状焊点则是虚焊现象。焊接每个焊点时的用锡量也要掌握适当,如图5所示,过少过多都不能保证焊接质量。

元器件焊点形状的控制

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