PAL 器件一般采用 助记符命名法 ，以便表示器件 的一些基本性能和它所完成的逻辑功能，这里介 绍几个最大的 PLD 器件生产商 MMI 公司、 AMD 公 司和 NSC 采用的命名法
MMI 公司老产品命名法
注：
1 、对 ECL 器件， PAL 之后以 “ 10H ” 或 “ 100 ” 表示 ECL 系列等容性。
2 、如果反馈存在，输入引脚数包括反馈。
3 、结构代码通常用记助符（六种输出结构代码） H = 高电平有效 ； C = 互补输出 L = 低电平有效 ； R = 寄存器型输出 X = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 A = 带寄存器的算术功能结构 。
4 、速度等级表示传输延时，一般有以下等级 空白 = 35ns ； A = 25ns B = 15ns ； D = 10ns
5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240mA ； -2= 半功耗 90~105mA ； -4 = 1/4 功耗 45~55mA
MMI 公司新产品命名法
注：
1 、工艺标志有四种 空白 = TTL ； C = CMOS 10H = 10KHECL ； 100 = 100KECL
2 、功耗级有四种标志 空白 = 全功耗 180~240mA H = 半功耗 90~105mA Q = 1/4 功耗 45~55mA Z = “ 0 功耗 ” ， <0.1mA 维持电流
3 、其他同 MMI 公司的老产品命名（上图）
AMD 公司老产品命名法
注 ：
1 、对 ECL 器件， PAL 之后以 101 或 100 表示 ECL 系列等容性。
2 、如果反馈存在，输入引脚数包括反馈。
3 、结构代码通常用记助符，下一节列出。
4 、速度等级表示传输延时，一般有以下等级 空白 = 35ns ； A = 25ns B = 15ns ； D = 10ns
5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240mA L = 半功耗 90~105mA Q = 1/4 功耗 45~55mA
AMD 公司新产品命名法 ]
注：
1 、工艺标志有两种 空白 = TTL ； C = CMOS
2 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240mA L = 半功耗 90~105mA Q = 1/4 功耗 45~55mA
3 、其他同 AMD 老产品命名（上图）
AMD 产品命名法
AMD 公司军品命名法
NSC 公司产品命名法
注：
1 、 NSC 公司的 PAL 系列器件采用低功耗肖特基 TTL 工艺。
2 、输出结构有六种记助符。 H = 高电平有效； L = 低电平有效 ； C = 互补输出 R = 寄存器型输出； X = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 ； A = 带寄存器的算术功能结构
3 、速度等级表示传输延时，有三中等级 空白 = 标准速度 (40ns) ; A = 低功耗 (35ns,150mA); A -1 = 高速度，中功率 (25ns, 180mA)
4 、封装类型有 2 种 N = DIP （塑料双列直插）； J = 陶瓷双列直插
5 、工作温度范围 C = 0 o C~+75 o C; M = -55 o C~+125 o C
PAL 器件的封装技术
过去常采用塑料或陶瓷的双列直插式封装 DIP （ Dual In-Line Package ）随着集成度的提高和功能的增强，以及输入 / 输出引脚的增多， 相应的封装技术也有很大的改进和提高。下面介绍几种主要的封装技术：
（ 1 ） SKINNY DIP —— 膜状的双列直插式封装。
（ 2 ） PGA （ Pin Grid Awragc ）引脚网格阵列封装。
（ 3 ） FLATPACK （ Flat Package) 扁平封装
（ 4 ） C （ Plastic Leaded Chip Carrier ） —— 塑料有引脚的芯片基座封装（芯片载 体）。它是一种方形的 JEDEC 标装塑料封袋，引脚分布在组件的四周，引脚向下弯曲成 “ J 钩 ” 状，特殊适用于自动化布线，有 20 、 28 、 44 、 68 、 84 引 。
（ 5 ） LCC （ Leadless Chip Carrier ） —— 无引脚的芯片基座封装，它是一种方形的陶瓷 IC 封装，没有引脚，通过与器件封装齐平的触点实现连接，有 20 、 28 、 44 、 68 。
（ 6 ） SOGP （ Small Outline Gull-wing Package ） —— 小型海鸥冀封装，简称 SO 封装，具有 DIP 封装的外形和 PLCC 封装的紧凑性。 SO 封装引脚貌似 PLCC ，但向外延伸，因而焊接 容易，焊点安全可靠，适合于表面安装工艺，对器件进行自动化装配。
MMI 和 AMD 封装助记符对照表
Plastic DIP :
PLCC :
塑封膜状双列直插式 :
塑料有引脚芯片载体 ：
陶瓷封双列直插式 ：
无引脚的芯片载体 ：
无引脚的芯片载体俯视和电极图 ：
AMD 和 MMI 公司可编程逻辑产品对照表 ：
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PAL 器件一般采用 助记符命名法 ，以便表示器件 的一些基本性能和它所完成的逻辑功能，这里介 绍几个最大的 PLD 器件生产商 MMI 公司、 AMD 公 司和 NSC 采用的命名法
MMI 公司老产品命名法
注：
1 、对 ECL 器件， PAL 之后以 “ 10H ” 或 “ 100 ” 表示 ECL 系列等容性。
2 、如果反馈存在，输入引脚数包括反馈。
3 、结构代码通常用记助符（六种输出结构代码） H = 高电平有效 ； C = 互补输出 L = 低电平有效 ； R = 寄存器型输出 X = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 A = 带寄存器的算术功能结构 。
4 、速度等级表示传输延时，一般有以下等级 空白 = 35ns ； A = 25ns B = 15ns ； D = 10ns
5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240mA ； -2= 半功耗 90~105mA ； -4 = 1/4 功耗 45~55mA
MMI 公司新产品命名法
注：
1 、工艺标志有四种 空白 = TTL ； C = CMOS 10H = 10KHECL ； 100 = 100KECL
2 、功耗级有四种标志 空白 = 全功耗 180~240mA H = 半功耗 90~105mA Q = 1/4 功耗 45~55mA Z = “ 0 功耗 ” ， <0.1mA 维持电流
3 、其他同 MMI 公司的老产品命名（上图）
AMD 公司老产品命名法
注 ：
1 、对 ECL 器件， PAL 之后以 101 或 100 表示 ECL 系列等容性。
2 、如果反馈存在，输入引脚数包括反馈。
3 、结构代码通常用记助符，下一节列出。
4 、速度等级表示传输延时，一般有以下等级 空白 = 35ns ； A = 25ns B = 15ns ； D = 10ns
5 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240mA L = 半功耗 90~105mA Q = 1/4 功耗 45~55mA
AMD 公司新产品命名法 ]
注：
1 、工艺标志有两种 空白 = TTL ； C = CMOS
2 、功耗级有三种标志 空白 = 全功耗 180~240mA L = 半功耗 90~105mA Q = 1/4 功耗 45~55mA
3 、其他同 AMD 老产品命名（上图）
AMD 产品命名法
AMD 公司军品命名法
NSC 公司产品命名法
注：
1 、 NSC 公司的 PAL 系列器件采用低功耗肖特基 TTL 工艺。
2 、输出结构有六种记助符。 H = 高电平有效； L = 低电平有效 ； C = 互补输出 R = 寄存器型输出； X = 带寄存器的 “ 异或 ” 门 ； A = 带寄存器的算术功能结构
3 、速度等级表示传输延时，有三中等级 空白 = 标准速度 (40ns) ; A = 低功耗 (35ns,150mA); A -1 = 高速度，中功率 (25ns, 180mA)
4 、封装类型有 2 种 N = DIP （塑料双列直插）； J = 陶瓷双列直插
5 、工作温度范围 C = 0 o C~+75 o C; M = -55 o C~+125 o C
PAL 器件的封装技术
过去常采用塑料或陶瓷的双列直插式封装 DIP （ Dual In-Line Package ）随着集成度的提高和功能的增强，以及输入 / 输出引脚的增多， 相应的封装技术也有很大的改进和提高。下面介绍几种主要的封装技术：
（ 1 ） SKINNY DIP —— 膜状的双列直插式封装。
（ 2 ） PGA （ Pin Grid Awragc ）引脚网格阵列封装。
（ 3 ） FLATPACK （ Flat Package) 扁平封装
（ 4 ） C （ Plastic Leaded Chip Carrier ） —— 塑料有引脚的芯片基座封装（芯片载 体）。它是一种方形的 JEDEC 标装塑料封袋，引脚分布在组件的四周，引脚向下弯曲成 “ J 钩 ” 状，特殊适用于自动化布线，有 20 、 28 、 44 、 68 、 84 引 。
（ 5 ） LCC （ Leadless Chip Carrier ） —— 无引脚的芯片基座封装，它是一种方形的陶瓷 IC 封装，没有引脚，通过与器件封装齐平的触点实现连接，有 20 、 28 、 44 、 68 。
（ 6 ） SOGP （ Small Outline Gull-wing Package ） —— 小型海鸥冀封装，简称 SO 封装，具有 DIP 封装的外形和 PLCC 封装的紧凑性。 SO 封装引脚貌似 PLCC ，但向外延伸，因而焊接 容易，焊点安全可靠，适合于表面安装工艺，对器件进行自动化装配。
MMI 和 AMD 封装助记符对照表
Plastic DIP :
PLCC :
塑封膜状双列直插式 :
塑料有引脚芯片载体 ：
陶瓷封双列直插式 ：
无引脚的芯片载体 ：
无引脚的芯片载体俯视和电极图 ：
AMD 和 MMI 公司可编程逻辑产品对照表 ：
