PCB线路板表面安装技术

表面安装技术（STM）又称表面贴装技术、表面组装技术，是将直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。在电子工业生产中SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点黏合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械电子等多学科、多领域，是一种综合性高新技术。

SMT主要优点如下：
    1．高密度

SMC，SMD的体积只有传统元器件的（1／3）～（1／10）左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT后可使电子产品的体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。

    2．高可靠

SMC和SMD无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级。大大提高产品可靠性。

    3．高性能

SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰。尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。

    4．高效率

SMT更适合自动化大规模生产，采用自动控制系统可使整个生产过程实现高度自动化，将生产效率提高到新的水平。

    5．低成本

SMT使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD、SMC成本降低，安装中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。

主要问题：
1．元器件有缺憾。表面安装元器件目前尚无统一标准，给使用带来阻碍。品种不齐全，价格高于普通器件也是发展中的问题。

2．技术要求高。如元器件吸湿引起装配时元器件裂损，结构件热膨胀系数差异导致焊接开裂，组装密度大而产生的散热问题复杂等。

3．初始投资大。生产设备结构复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。