小米游戏本的散热性能如何？

　　小米游戏本采用外扩式机身结构设计，底部超大开孔面积配合不锈钢进风栅格极大增加了有效散热面积。散热系统配备3+2大直径加粗热管，12V台式机级别风扇马达，金属超薄涡轮扇叶及物理四大出风口设计;还可通过龙卷风按键一键降温，将笔记本表面温度再降低3-5度。