CFan曾在深入联发科衰败之谜！MTK能否靠Helio P90翻身？
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一文中分析过联发科在高端产品线遭遇滑铁卢的原因。
原本以为联发科在未来的很长一段时间都会放弃高端市场，通过Helio P系止血蓄力，无力反击高通骁龙8系和麒麟9系的市场地位。没想到，在Computex2019联发科却宣布了一个重磅消息——全新的5G移动平台将采用ARM刚刚发布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，预示着联发科即将重返高端战场，与骁龙865和麒麟985/990瓜分顶配手机的利润蛋糕！
5G移动平台规格
具体来说，联发科5G移动平台将采用台积电最新的7nm工艺制程（7nm HPC？），直接集成联发科自主研发的Helio M70调制解调器（不是外挂的形式哦，所以能够以更低功耗达成更高的传输速率），也就是原生就支持5G网络。
据悉，Helio M70支持5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。
就大家最关心的速率而言，Helio M70可提供最高4.7Gbps的下载速度，以及2.5Gbps的上传速度。
作为对比，华为旗下的巴龙5000在Sub6GHz频段时的下载速度为4.6Gbps，在毫米波频段速度则可达到6.5Gbps；高通骁龙X55调制解调器在毫米波段速度最高6Gbps，而在LTE 4G模式下叠加6GHz以下频段后最高可达7Gbps。
联发科公布的Helio M70速率参数应该是Sub 6GHz频段下的性能，至于毫米波段性能还未可知，但理论上也不会和巴龙5000/骁龙X55拉开太大差距。
联发科5G移动平台除了支持5G网络以外，还采用了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU组合，并搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。比如消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片等。
需要注意的是，从联发科早前推出的Helio P90等芯片来看，其集成的APU和麒麟980/苹果A12内集成的NPU并非同一种单元。APU并非单独的硬件，而是与CPU和GPU一样集成在SoC内针对神经网络进行过优化的IP。APU更像是骁龙855内部DSP中全新集成的张量加速器（HTA）。APU和HTA都需要和CPU、GPU一起携手作战，它们结合在一起才组成了联发科特色的NeuroPilot异构人工智能运算架构。
当然，联发科5G移动平台的APU能否升级为类似NPU的独立硬件单元，还得等联发科的后续消息。
总之，作为首批旗舰5G终端之一，联发科5G移动平台主打最强性能和最低功耗，用联发科总经理陈冠州的话来说——它是迄今为止功能最强大的5G SoC。该平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。
作为消费者，我们自然期待联发科重返高端战场了，毕竟只有竞争才能给消费者带来更大的实惠。
Cortex-A77CPU架构分析
联发科5G移动平台采用的Cortex-A77是ARM最新发布的CPU架构，它的代号为“Deimos（戴莫斯，畏惧之神），是Cortex-A76的直接继任者，依然采用ARMv8.2 CPU核心，我们可以将其视为A76的改良版，它能与Cortex-A55进行大小核的搭配。
从ARM官方放出的性能对比来看，在7nm工艺和3.0GHZ主频的加持下，在各种跑分软件中可以取得15%~35%的性能提升。当然，现实中量产的处理器还无法实现3.0GHz的主频，所以这个数据咱们看看就好。
Mali-G77GPU架构分析
ARM最新的Mali-G77 GPU采用了全新的Valhall架构设计，新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计，弥补了前辈Bifrost体系结构的主要缺点。
ARM官方宣称，Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%。每mm2性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30％的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50％的功耗。
换句话说，Mali-G77终于有了和高通Adreno GPU抗衡的底蕴。但是，ARM Mali系列GPU性能到底可以发挥几何，最终还得看OEM厂商为其配备多少计算核心，比如麒麟980和三星Exynos 9820都集成了Mali-G76，但麒麟980只为其准备了10个计算核心，也就是Mali-G76MP10，而Exynos 9820则用上了12个计算核心，即Mali-G76MP12，所以就3D性能而言还是后者更占优势
