electronic加ic是什么,什么事ic？电子元件方面的知识，谢谢

electronic加ic是什么,什么事ic？电子元件方面的知识，谢谢详细介绍

本文目录一览： 英文单词electronic的拓展

1）electronic 是名词 electron（电子）加形容词后缀 -ic 的派生词。
2）其同义词有 electric 和 electrical
electronic： 强调电子或其它载流子受控传导的。尤指在空间、气体或半导体材料中的传导，如electronicequipment（电子设备）、electronicsurveying（电子测量）、electronicsurveillance（电子监控）
electric： 强调与电有直接的关系。一般而言，凡表示"本身带电的"或"由电产生的”要用electric，如 electric motor (电动机)，electric batteries (电池)、electric fan (电扇)，electric current(电流)、electric wave(电波)、electric arc (电弧)等。
electrical： 强调与电的关系是间接的。凡指电气性质，同电有关的或涉及电气科学技术研究的多用electrical，如electrical test (电气试验)、electricalengineering (电气工程)、electrical fault (电气故障)、electrical noise (电噪声)、electricalengineer (电气工程师)等。
3）electronic 还可以加后缀 变成副词electronically
词根：electron
adv.
electronically 电子地
n.
electronics 电子学；电子工业
electron 电子
求采纳。
拓展如下：
1、electronic是名词electron（电子）加形容词后缀－ic的派生词。
2、electronic还可以加后缀变成副词electronically。
3、其同义词有electric和electrical。
electronic：强调电子或其它载流子受控传导的。尤指在空间、气体或半导体材料中的传导，如electronicequipment（电子设备）、electronicsurveying（电子测量）、electronicsurveillance（电子监控）
electric：强调与电有直接的关系。一般而言，凡表示＂本身带电的＂或＂由电产生的”要用electric，如electric motor (电动机），electric batteries (电池）、electric fan (电扇），electric current(电流）、electric wave(电波）、electric arc (电弧）等。
electrical：强调与电的关系是间接的。凡指电气性质，同电有关的或涉及电气科学技术研究的多用electrical，如electrical test (电气试验）、electricalengineering (电气工程）、electrical fault (电气故障）、electrical noise (电噪声）、electricalengineer (电气工程师）等。
短语
Electronic Engineering [电子］ 电子工程;电子工程专业;电气工程。
Electronic Commerce 电子商务;电子商业上的事务;电子交易;源于英文。
Electronic Arts 电子艺界;艺电公司;美商艺电。

electronic怎样谐音记忆

electronic音标为[?lek?tr?n?k]，根据发音可以谐音记忆为“一来克戳尼克”。
也可以用词根记忆方法：
electronic分为词根electr，后缀on、ic。词根electr是电的意思，后缀on和ic是“…的”的意思，词根词缀组合起来就是“电子的”。所以他的中文意思就是电子的、电子学的。
词语辨析：
electrical，electric，electronic这三词都与电有关，区别是：
electrical多指本身不产生电，但是与电有关的。如：electrical engineering(电机工程）。
electric着重于发电的，电动的或导电的。如：electric generator(发电机）；electric light(电灯）。
electronic电子的，电子操作的。如：electronic engineering(电子工程学）。

求这个单词：electronics 的用法，主义，谢 据说此单词是单数形式，电器，那它的复数形式是什么呀

electronics 是从 electron (名词)变化来的 . [物理] 术语 .电子. 后缀 ic (形容词) 电子的 . 后缀 ics 恢复成(名词) 电子学 (一般情况下是与单数动词连用) 电器 ,电子元器件 都是几个单词组合 复数变化没有问题.
这个单词本身不再有复数形式，它的意思是 ... 电子学 是一门学科，正如数学、物理的英文是 Mathmetics 、Physics 它们的结尾都一样。
如果没有尾巴上的 s，electronic 就是一个形容词，表示电子的 xx (和 electric 或 electrical不同）
例如：electronic watch （电子手表）
此外，Electronics 也可以解作电子类产品的集合名词，这也就没什么单数、复数之分的了。

什么事ic？电子元件方面的知识，谢谢

integrated circuit，集成电路
IC就是晶体振荡器里面的芯片！
IC即电子元器件
电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件，如：电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
电子元器件解释：
COB（Chip On Board） 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode) 发光二极管
PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装
QTP (Quad Tape Carrier Package) 四向型TCP
SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术
TCP (Tape Carrier Package) 柔性线路板，IC可固定于其上
STN （Super Twisted Nematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型
tf (Fall Time) 响应速度：下降沿时间
TN (Twisted Nematic) 带有约90度扭曲向列的显示类型
TNR (Tn With Retardation Film) 一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上 附加上光程补偿片
tr (Rise Time) 响应速度：上升沿时间
Vop (Operating Voltage) LCD驱动电压
Vth (Threshold Voltage) 阀值电压

在PCBA板中IC起什么作用？

什么是IC？
泛指所有的电子元器件
集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
IC=Integrated
Circuit
“集成电路”的意思。
IC卡，有多个称呼，中文的有智能卡、存储卡、智慧卡等等，英文的就不多说了，呵呵
IC卡内一般有一个VLSI（超大规模集成电路），根据卡中的集成电路，可以把IC卡分为存储器卡、逻辑加密卡和CPU卡。
存储器卡里面是EEPROM，逻辑加密卡里面的集成电路多个加密逻辑；CPU卡中有CPU、EEPROM、RAM和固化在ROM里的卡片操作系统COS。严格意义上讲，只有CPU卡才是真正意义上常说的智能卡/IC卡。
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
　　通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
　　专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而
Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
任何东西存在就有它存在的理由，不能笼统的说那个没用，以上资料来自网上对你有帮助的话给我加精吧
谢谢了！
在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板中，IC(Integrated
Circuit，集成电路)起着非常重要的作用。IC是一种微小芯片，其中包含了许多电子元件(如晶体管、电阻、电容等)，这些元件被集成在一个单一的半导体芯片上。
IC的作用包括但不限于以下几个方面：
1. 信号处理：IC能够处理和放大电信号，例如在音频放大器或无线通信中扮演关键角色。
2. 控制与逻辑：IC可用于控制电子设备的逻辑操作，例如计算机、手机等设备中的处理器。
3. 存储：IC可以用来存储数据，例如电脑的内存芯片(RAM)和闪存(Flash)。
4. 模拟与数字转换：IC可以将模拟信号转换为数字信号，或者反向转换，用于在数字设备和模拟设备之间进行接口。
5. 时钟与定时：IC可以提供稳定的时钟信号和定时功能，例如在计时器、时钟和通信设备中使用。
总之，IC是现代电子设备中的关键组成部分，它们提供了处理、控制、存储和转换等多种功能，使得电子设备能够有效地运行和交流。

电子元器件和IC有什么区别

IC也是属于电子元器件，主动原器件称为IC，平时大家说的电子元器件主要是指被动元器件。比如：Intel,高通的IC，TDK,UCHIP，YAEGEO的被动元器件压敏电阻、瞬态抑制二极管等。
IC是集成电路半导体工艺，换句话说IC包括电子元器件，是总称。电子元器件只是里面的一个组成部分。人家说电子元器件，你就可以理解为Ic.明白了吗？
电子元器件泛指电容，电阻，电感，芯片等等所有的电路需要的器件；
IC只是芯片；
电子元器件包含IC
电子元器件： 不需要控制其导通的元器件 如： 电阻 电容 电感 等！！
电力电子元器件： 需要控制信号使其导通的 元器件 如： 晶体管 SCR（晶闸管） P-MOSFET IGBT等 这些 开关器件 一般 由 PWM PFM PAM 控制其导通！！ 用于高电压 高电流的 电路！！ 如：AC——DC——AC
IC又名集成电路，一般指的是芯片，是电子元器件的子集。
包含关系。
IC：集成电路(integrated circuit)
电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
IC是电子元器件中的一类；IC相当于橘子（橘子有很多种，IC也有很多种），电子元器件相当于水果

什么是IC就是在电子厂里所用到的零件它是什么构成的。

IC就是半导体元件产品的统称，包括：
1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)
2.二，三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。
第三次变革：“四业分离”的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
二、IC的分类
IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

名词十ic构成的单词

后缀-ic表示“属于…的、有…性质的、具有…的、关于…的、似…的”
1.atomic [atom 原子 + -ic 后缀 → ]
adj. 原子的
2.atmospheric [atmoshper = atmosphere n.大气 + -ic 形容词后缀→]
adj.大气的
ex)Normal atmospheric pressure on the earth's surface at sea level is 14.7 pounds per square inch.
在地球的海平面上，正常的大气压是每平方英寸14.7磅。
3.bombastic [bombast n.夸大之言 + -ic 形容词后缀→]
adj.说大话的；夸夸夸其谈的
ex) His bombastic speech annoyed us. 他那言过其实的演讲令人讨厌。
4.heroic [hero n.英雄 + + -ic 形容词后缀→]
adj.英雄的；英勇的；崇高的
ex)Everyone in the town was moved by the heroic deeds of the firemen.
救火队员的英雄事迹感动了城里的每个人。
5.alcoholic [alcohol n.酒精 + -ic 形容词后缀→]
adj.酒精的；含酒精的
ex)Whiskey and gin are alcoholic liquors.
威士忌与杜松子酒都是含有酒精的饮料。
6.quixotic [quixot n.堂吉诃德 + -ic 形容词后缀→]
adj.堂吉诃德式的；富于浪漫幻想的；不切实际的
ex) With quixotic bravado,they declared they would conquer the whole world in a matter of weeks.
他们以堂吉诃德式的虚张声势，宣称要在几周之内征服全世界。
7.volcanic [volcan n.火山 + -ic 形容词后缀→]
adj.火山的；由火山作用所引起的;火山似的；暴烈的
ex)The Romans used a mixture of volcanic ash and slaked lime to build the Colosseum and the Pantheon. 罗马人用火山灰与沙石灰混合物来建造圆型场与伟人祠。

ic是什么意思

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
扩展资料：
IC产品分类：
按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
参考资料：百度百科-IC芯片
IC是IC芯片的简称。
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
扩展资料IC芯片的组成：
1、电阻
电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。
2、电容
电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流。
电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。
3、晶体二极管
晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管.
作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大.
因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中.
4、电感器
电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利（H），常用毫亨（mH）为单位。
它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。
参考资料来源：百度百科--IC芯片
　　【网络用语】
　　IC 英语网络用语，IC=I see！
　　[编辑本段]【医学用语】
　　免疫复合物 immune complex 又称抗原抗体复合物
　　[编辑本段]【IC产业】
　　IC的定义
　　IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。
　　再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
　　【IC产业发展与变革】
　　自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
　　第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
　　70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
　　第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
　　80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
　　随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。
　　第三次变革：“四业分离”的IC产业
　　90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
　　特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
　　IC设计、生产、销售模式
　　目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
　　1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
　　2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
　　IC产品等级行业标准
　　产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：
　　A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品”）
　　A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开 （说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）
　　A3级：原厂生产 （说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）
　　注：A1、A2、A3级在市场统称为“新货”
　　B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）
　　B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
　　B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）
　　B4级：未使用，有包装 （说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）
　　注：B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”
　　C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装 （说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）
　　C2级：全新未使用 （说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）
　　D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
　　D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片”）
　　D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）
　　D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）
　　D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）
　　注：D1、D2、D3、D5级在市场统称为“旧货”
　　E1级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）
　　E2级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别”，市场统称“假货”）
　　E3级：无包装货。可能被销售商重新包装 （说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）
　　T1级：完整包装 （说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）
　　T2级：完整包装 （说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）
　　注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品”
　　常用电子元器件分类
　　常用电子元器件 分类根据众多，下面就常用类做下归纳：
　　首先电子元器件是具有其独立电路功能、构成电路的基本单元。随着电子技术的发展，元器件的品种也越来越多、功能也越来越强，涉及的范围也在不断扩大，跨越了元件、电路、系统传统的分类，跨越了硬件、软件的基本范畴。
　　从根本上来看,基本电路元器件大体上可以分为有源元器件和无源元器件。对于用半导体制成的元器件，还可以分立器件和集成器件。按用途还可以分为：基本电路元件、开关类元件、连接器、指示或显示器件、传感器等。
　　而无源器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。
　　无源器件包括电阻、电位器、电容、电感、二极管等。
　　有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。
　　随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。
　　IC的分类
　　（一）按功能结构分类
　　集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
　　模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
　　基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专用集成电路）。
　　从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。
　　电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。
　　（二）按制作工艺分类
　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
　　（三）按集成度高低分类
　　集成电路按规模大小分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。
　　（四）按导电类型不同分类
　　集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。
　　双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
　　（五）按用途分类
　　集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
　　电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
　　音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
　　影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
　　录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
　　集成电路又称为IC，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
　　IC就是半导体元件产品的统称，其中有数字IC，模拟IC。在手机屏幕后面的IC就是传递，处理显示图像信息等，要是出了问题屏幕会花屏，黑白屏。
什么是集成电路 (IC)
通常双极结型晶体管、二极管和场效应晶体管是电子电路中常用的电子元件。这些组件与所需的电阻器和电容器相互连接以形成电子电路。这种类型的电路被称为分立电路，因为每个组件都可以在需要时从电路中分离出来。现在有一种生产电子电路的新趋势，在半导体晶片上永久性地制造了许多二极管、晶体管和电容器。
由于这类电子电路中的元件是不可分离的，集成在半导体晶片上，所以这种电路通常被称为集成电路。IC也俗称芯片或微芯片。
自创建以来，我们能够安装到 IC 中的晶体管数量迅速增加，大约每 2 年翻一番。这种现象被称为摩尔定律，并且经常被引用为过去 50 年技术指数增长的解释。
集成电路的历史
集成电路 (IC) 的类型
集成电路有两种主要类型：数字集成电路或模拟集成电路。下面将详细讨论这些类型的 IC。
模拟集成电路
在这种类型的 IC中，输入和输出两个信号都是连续的。输出信号电平取决于输入信号电平，并且输出信号电平是输入信号电平的线性函数。线性IC或模拟IC最常用作音频放大器和射频放大器。运算放大器、稳压器、比较器和定时器也是众所周知的线性 IC或模拟 IC 示例。
数字集成电路
逻辑门，如与门、或门、与非门、异或门、触发器、计数器；微处理器是一些众所周知的数字 IC示例。这些 IC 使用二进制数据（例如 0 或 1）进行操作。通常在数字电路中，0 表示 0 V，1 表示 +5 V。数字 IC 常用于许多电子项目中，并且通常作为顶部 Arduino的附加组件提供入门套件。
IC的主要元件是晶体管。根据 IC 的应用，这些晶体管可能是双极或场效应晶体管。
随着技术的日益进步，集成在单个 IC 芯片中的晶体管数量也在增加。根据集成在单个芯片中的晶体管数量，IC 分为五组。即，
一世） 小规模集成 (SSI)，其中集成在单个 IC 芯片中的晶体管数量高达 100 个。
ii) 中等规模集成 (MSI)，其中集成在单个 IC 芯片中的晶体管数量为 100 到 1000 个。
iii) 大规模集成 (LSI)，其中集成在单个 IC 芯片中的晶体管数量为 1000 到 20,000 个。
iv) 超大规模集成 (VLSI)，其中集成在单个 IC 芯片中的晶体管数量为 20,000 到 10,00,000 个。
五） 超大规模集成 (ULSI)，其中集成在单个 IC 芯片中的晶体管数量从 10,00,000 到 1,00,00,000。
根据 IC 中使用的有源器件，它可以进一步分为双极 IC 和单极 IC。在双极 IC 中，主要组件是双极结型晶体管，而在单极 IC 中，主要组件是场效应晶体管或MOSFET。
IC就是半导体元件产品的统称，包括:
1，集成电路(integratedcircuit，缩写:IC)。
2，二，三极管。
3，特殊电子元件。
IC芯片的产品分类可以有下面分类方法:
一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。
SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个。
MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个。
LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000。
VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。
二，按功能结构分类。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三，按制作工艺分类。
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
四，按导电类型不同分类。
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
五，按用途分类。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
扩展资料
IC检测常识
检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
测试不要造成引脚间短路　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备　严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
要注意电烙铁的绝缘性能　不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。
要保证焊接质量　焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
不要轻易断定集成电路的损坏　不要轻易地判断集成电路已损坏。
测试仪表内阻要大　测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
要注意功率集成电路的散热　功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
引线要合理　如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
参考资料:百度百科：IC芯片